[发明专利]电子设备的封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 202310107500.4 | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN116190250A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张宏宇;刘文科;刘家政 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 李郎平 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子设备的封装方法和封装结构。所述电子设备的封装方法包括在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。本申请提供的电子设备的封装方法能够实现电子设备的分腔屏蔽，且工序简单，节省空间，并能够适用于小尺寸产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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