[发明专利]电子设备的封装方法和封装结构

权利要求书

1.一种电子设备的封装方法，其特征在于，包括：

在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；

对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；

在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；

在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电子设备的封装方法，其特征在于，在所述塑封体上开设凹槽时，采用激光刻蚀法。

3.根据权利要求1所述的电子设备的封装方法，其特征在于，在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层时，采用磁控溅射法。

4.一种电子设备的封装结构，其特征在于，采用权利要求1-3任意一项所述的封装方法制备而成。

5.根据权利要求4所述的电子设备的封装结构，其特征在于，所述导电层与所述分隔件均采用导电材料制备而成。

6.根据权利要求4所述的电子设备的封装结构，其特征在于，所述分隔件的数量与所述电子器件的数量相匹配。

7.根据权利要求4所述的电子设备的封装结构，其特征在于，所述分隔件包括分隔主体和支撑部，所述支撑部用于支撑所述分隔主体。

8.根据权利要求7所述的电子设备的封装结构，其特征在于，所述支撑主体为板状结构，所述支撑部设置有两个，两个所述支撑部分别连接于所述支撑主体的两侧处。

9.根据权利要求7所述的电子设备的封装结构，其特征在于，所述分隔件还包括盖板，所述盖板连接于所述分隔主体的上方，以露出于所述凹槽。

10.根据权利要求4所述的电子设备的封装结构，其特征在于，所述分隔件的高度尺寸大于所述电子器件的高度尺寸。