[发明专利]电子设备的封装方法和封装结构

说明书

本申请公开了一种电子设备的封装方法和封装结构。所述电子设备的封装方法包括在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。本申请提供的电子设备的封装方法能够实现电子设备的分腔屏蔽，且工序简单，节省空间，并能够适用于小尺寸产品。

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，更具体地，涉及一种电子设备的封装方法和封装结构。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，而电子设备中的电子器件容易受到外部的电磁波等信号的干扰，导致电子器件的功能受损或失效。因此，通常会在电子设备的封装过程中通过设置电磁屏蔽结构，以屏蔽电子器件外部的电磁干扰。

而在实际应用中，电子设备中通常具有多种电子器件，而各电子器件之间也容易互相形成电磁干扰。因此，有必要提供一种能够实现对电子器件内的不同电子器件分别形成电磁屏蔽的封装方法。

发明内容

本申请的一个目的是提供一种电子设备的封装方法和封装结构的新技术方案。

根据本申请的第一方面，提供了一种电子设备的封装方法，包括：

在基板上贴装多个电子器件，以及在所述基板上贴装用于分隔所述电子器件的分隔件；

对贴装完所述电子器件和所述分隔件的结构进行塑封，使所述电子器件和所述分隔件的周围形成塑封体；

在所述塑封体上开设凹槽，使所述分隔件从所述凹槽处露出；

在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层，所述导电层与所述分隔件连通，对各所述电子器件分别形成电磁屏蔽。

可选地，在所述塑封体上开设凹槽时，采用激光刻蚀法。

可选地，在塑封体的外表面以及所述凹槽内设置导电层时，采用磁控溅射法。

根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备的封装结构，采用第一方面所述的封装方法制备而成。

可选地，所述导电层与所述分隔件均采用导电材料制备而成。

可选地，所述分隔件的数量与所述电子器件的数量相匹配。

可选地，所述分隔件包括分隔主体和支撑部，所述支撑部用于支撑所述分隔主体。

可选地，所述支撑主体为板状结构，所述支撑部设置有两个，两个所述支撑部分别连接于所述支撑主体的两侧处。

可选地，所述分隔件还包括盖板，所述盖板连接于所述分隔主体的上方，以露出于所述凹槽。

可选地，所述分隔件的高度尺寸大于所述电子器件的高度尺寸。

根据本申请的一个实施例，本申请通过在封装电子设备的过程中，在贴装工序中增加贴装能够分隔各电器器件的分隔件，并通过将导电层与分隔件通过凹槽进行连通，使得分隔件和导电层能够对各电子器件分别形成电磁屏蔽，实现了分腔屏蔽的目的。

上述封装方法使得电子设备在制备过程中，其工序简单，且分隔件体积较小，既减少了加工工序，又节约了空间，且能够适用于小尺寸的产品封装，降低了封装陈本。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。