[发明专利]具有源容器重量监测的反应器系统在审
| 申请号： | 202310082879.8 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116504672A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | V·莫图帕利;P·沙尔玛;A·金蒂;E·希罗;T·邓恩 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01G19/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于反应器系统中的源容器重量监测组件，用于提供对来自源容器的源或过程材料的可用性的实时和直接测量。该组件包括位于源容器的底壁和容器的支撑元件(例如源容器外壳的底座)之间的一个或多个力或负载传感器，例如测力传感器。传感器定位成至少部分地支撑容器，并且信号调节元件处理来自传感器的输出电信号，然后控制器利用转换因子处理来自信号调节部件的输出信号，例如以确定源容器和存储在其中的过程材料(例如固体、液体或气体前体)的当前重量。控制器使用该重量来计算源容器中可用的过程材料或化学物质的量。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 容器 重量 监测 反应器 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
