[发明专利]一种晶片厚度测量的自适应机构在审
| 申请号： | 202310081768.5 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116086379A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄盛军;菅明辉;曹锦伟;孙晨光;李仕权;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;C30B35/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片厚度测量的自适应机构，包括气缸，所述气缸的伸缩端设置有活塞杆，所述活塞杆的输出端设置有滑动销固定板，所述滑动销固定板的顶部设置有滑动销，所述滑动销的顶端设置有定位块安装板，所述定位块安装板的表面贯穿设置有测头，所述定位块安装板的顶部设置有定位块，所述定位块的顶部设置有陶瓷盘，所述陶瓷盘的底部设置有晶片，所述滑动销固定板的表面设置有滑动孔，且滑动孔与滑动销贯穿滑动连接。该一种晶片厚度测量的自适应机构，有效的避免了在进行陶瓷盘移栽到位时平面位置度有差别，更加容易使测量机构能够适应，减小了多块陶瓷盘本身的面型公差影响对测量的误差，有效的提升了晶片测量的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 厚度 测量 自适应 机构 | ||
【主权项】：
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