[发明专利]一种晶片厚度测量的自适应机构在审
| 申请号： | 202310081768.5 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116086379A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄盛军;菅明辉;曹锦伟;孙晨光;李仕权;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;C30B35/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 厚度 测量 自适应 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片厚度测量的自适应机构，包括气缸(5)，其特征在于：所述气缸(5)的伸缩端设置有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)的输出端设置有滑动销固定板(6)，所述滑动销固定板(6)的顶部设置有滑动销(4)，所述滑动销(4)的顶端设置有定位块安装板(3)，所述定位块安装板(3)的表面贯穿设置有测头(7)，所述定位块安装板(3)的顶部设置有定位块(2)，所述定位块(2)的顶部设置有陶瓷盘(1)，所述陶瓷盘(1)的底部设置有晶片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片厚度测量的自适应机构，其特征在于：所述滑动销固定板(6)的表面设置有滑动孔(11)，且滑动孔(11)与滑动销(4)贯穿滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶片厚度测量的自适应机构，其特征在于：所述滑动销(4)的外侧皆套设有弹簧(8)，且滑动销(4)与定位块安装板(3)通过螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶片厚度测量的自适应机构，其特征在于：所述滑动销(4)设置的数量为三个，所述定位块(2)和弹簧(8)设置的数量皆为三个。
5.根据权利要求1所述的一种晶片厚度测量的自适应机构，其特征在于：所述晶片(9)与陶瓷盘(1)之间通过蜡相互粘贴连接固定，且测头(7)设置的数量为两个。
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