[发明专利]一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310074600.1 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116111010A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟;肖浩;李春莲;张雄 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L21/66;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 11855 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 510535 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法。本发明提供的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，通过沉淀和研磨制备形成硬质膜荧光片，分为荧光粉沉淀层和硬质膜片，相比于传统的硅胶荧光膜和陶瓷荧光片，荧光粉沉淀层具有较高的粉胶比，硬质膜片具有较高的透光率，从而在相同的色温和显色系数下，以硬质膜荧光片作为荧光膜封装的LED灯珠具有更薄的荧光膜结构，较薄的荧光粉沉淀层能够更好地被LED芯片发出的光线更好激发，并且散热效果更好，能够避免荧光粉处于高温状态导致光衰，封装形成的LED灯珠具有更高的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 可靠性 荧光 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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