[发明专利]一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

步骤S1：将荧光粉和硅胶混合形成荧光胶(2)，并点胶在硬质膜片(1)上侧；

步骤S2：进行甩胶，使荧光胶(2)均匀铺满在硬质膜片(1)上侧；

步骤S3：进行离心沉降，使荧光粉在荧光胶(2)内沉降，荧光胶(2)分层形成下层的荧光粉沉淀层(3)和上层的硅胶层(4)；并进行烘烤，使所述荧光胶(2)固化；

步骤S4：研磨去除所述荧光胶(2)上层的硅胶层(4)以及部分荧光粉沉淀层(3)，保留的所述荧光粉沉淀层(3)和所述硬质膜片(1)形成半成品硬质膜荧光片；

步骤S6：将所述硬质膜荧光片的硬质膜片(1)一侧贴合到承载粘膜上，切割形成硬质膜荧光片；

步骤S7：对硬质膜荧光片进行倒膜，将所述硬质膜荧光片作为荧光膜完成LED芯片(5)的封装。

2.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4之后，还包括：

步骤S5：将所述半成品硬质膜荧光片进行光学颜色参数测试，如果测试数据没有达到目标坐标，则重复研磨所述荧光粉沉淀层(3)并测试，直到测试数据达到目标坐标。

3.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S7中，所述LED芯片(5)的下侧固晶在基板(6)上侧，将所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层(3)一侧通过粘接硅胶粘接在所述LED芯片(5)的上侧。

4.根据权利要求3所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，还包括，在所述基板(6)上设置白胶(7)，所述白胶(7)包围所述LED芯片(5)和所述硬质膜荧光片的侧面。

5.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述硬质膜片(1)的上侧表面为规则的粗糙面。

6.根据权利要求3所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述LED芯片(5)设置有多个，多个所述LED芯片(5)间隔固定于所述基板(6)上侧。

7.根据权利要求1所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，其特征在于，所述硬质膜片(1)的厚度为100～500um。

8.一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构，其特征在于，根据权利要求1～7任一项方法制备形成，包括基板(6)、LED芯片(5)和硬质膜荧光片，所述硬质膜荧光片包括硬质膜片(1)和荧光粉沉淀层(3)，所述LED芯片(5)下侧固晶于所述基板(6)上，所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层(3)一侧粘接在所述LED芯片(5)的上侧。

9.根据权利要求8所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构，其特征在于，还包括白胶(7)，所述白胶(7)设于所述基板(6)上侧，并包围所述LED芯片(5)和所述硬质膜荧光片的侧面。

10.根据权利要求9所述的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构，其特征在于，还包括透镜(8)，所述透镜(8)固定于所述基板(6)上侧，并包围所述LED芯片(5)、所述硬质膜片(1)和所述白胶(7)。