[发明专利]一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法

说明书

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法。本发明提供的一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，通过沉淀和研磨制备形成硬质膜荧光片，分为荧光粉沉淀层和硬质膜片，相比于传统的硅胶荧光膜和陶瓷荧光片，荧光粉沉淀层具有较高的粉胶比，硬质膜片具有较高的透光率，从而在相同的色温和显色系数下，以硬质膜荧光片作为荧光膜封装的LED灯珠具有更薄的荧光膜结构，较薄的荧光粉沉淀层能够更好地被LED芯片发出的光线更好激发，并且散热效果更好，能够避免荧光粉处于高温状态导致光衰，封装形成的LED灯珠具有更高的亮度。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法。

背景技术

封装是LED灯珠制备的关键环节，封装的作用在于为LED芯片提供保护，避免LED芯片在暴露在空气中或受到机械损伤从而失效，以提高LED芯片的稳定性。LED芯片的封装结构还需要具有较好的出光率和散热性能，使LED芯片具有更好的出光效率和散热环境，进而提高LED灯珠的发光效果和使用寿命。

LED灯珠的封装往往还需要在LED芯片的出光面上制备荧光膜，LED芯片发出的光线激发荧光膜内的荧光粉，使LED灯珠能够发出特定颜色的光。传统的LED灯珠封装中，一般将荧光粉与硅胶混合制备荧光胶，作为荧光膜设置于LED芯片的出光面上。

但是这种LED封装结构中的荧光膜粉胶比较低，从而需要更厚的荧光膜厚度，透光性较差，限制了LED灯珠亮度的提升，还降低了LED灯珠封装结构的散热性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中LED封装结构的荧光膜粉胶比较低导致厚度较大从而降低了LED灯珠亮度以及散热性能的缺陷，提供一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构及其制备方法。

一种具有高可靠性荧光膜的LED封装结构的制备方法，包括以下步骤，

步骤S1：将荧光粉和硅胶混合形成荧光胶，并点胶在硬质膜片上侧；

步骤S2：进行甩胶，使荧光胶均匀铺满在硬质膜片上侧；

步骤S3：进行离心沉降，使荧光粉在荧光胶内沉降，荧光胶分层形成下层的荧光粉沉淀层和上层的硅胶层；并进行烘烤，使所述荧光胶固化；

步骤S4：研磨去除所述荧光胶上层的硅胶层以及部分荧光粉沉淀层，保留的所述荧光粉沉淀层和所述硬质膜片形成半成品硬质膜荧光片；

步骤S6：将所述硬质膜荧光片的硬质膜片一侧贴合到承载粘膜上，切割形成硬质膜荧光片；

步骤S7：对硬质膜荧光片进行倒膜，将所述硬质膜荧光片作为荧光膜完成LED芯片的封装。

进一步的，在所述步骤S4之后，还包括：

步骤S5：将所述半成品硬质膜荧光片进行光学颜色参数测试，如果测试数据没有达到目标坐标，则重复研磨所述荧光粉沉淀层并测试，直到测试数据达到目标坐标。

进一步的，所述步骤S7中，所述LED芯片的下侧固晶在基板上侧，将所述硬质膜荧光片的荧光粉沉淀层一侧通过粘接硅胶粘接在所述LED芯片的上侧。

进一步的，在所述基板上设置白胶，所述白胶包围所述LED芯片和所述硬质膜荧光片的侧面。

进一步的，所述硬质膜片的上侧表面为规则的粗糙面。

进一步的，所述LED芯片设置有多个，多个所述LED芯片间隔固定于所述基板上侧。

进一步的，所述硬质膜片的厚度为100～500um。