[发明专利]功率模块和具有其的电子设备在审
| 申请号： | 202310072952.3 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116053254A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李正凯;成章明;周文杰;谢地林;刘剑;别清峰 | 申请（专利权）人： | 海信家电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 卢春燕 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块和具有其的电子设备，功率模块包括塑封体、基板、多个功率芯片、多个高压定相器、框架和多个驱动芯片。基板包括绝缘层、第一导电层和多个导电凸起部。功率芯片均设在第一导电层上，功率芯片与导电凸起部通过第一引线电连接。驱动芯片均设在框架本体上，驱动芯片与导电凸起部通过第二引线电连接，或框架本体与导电凸起部通过第六引线电连接。根据本发明的功率模块，通过导电凸起解决了因基板与框架本体之间的垂直距离较大而使引线无法键合的问题，减少了在生产过程中键合设备切换线材的次数，提高生产效率，且金线的键合率较高，提升了键合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
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