[发明专利]一种显示驱动芯片散热结构在审
| 申请号： | 202310047471.7 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116053227A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郑华;张亮;王昌瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳启浩科创有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 谢佳航 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示驱动芯片散热结构，包括：基板，所述基板包括上表面S及相对侧的下表面S’；散热贴，所述散热贴呈矩形，包括延伸部及凸起部。本发明通过将散热贴设计为矩形，并设置延伸部及凸起部，并在散热贴凸起部开孔设计，可使散热贴直接作用于驱动芯片表面并使散热贴与立体的驱动芯片贴敷平整，还可做到排出散热贴与驱动芯片粘结间隙的空气，为驱动芯片提供良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 驱动 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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