[发明专利]压力传感器芯片及其加工方法在审
| 申请号： | 202310047340.9 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116081564A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 周正;杨力建;倪梁;卢惠棉 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇投智控科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;G01L9/06 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种压力传感器芯片及其加工方法，其中，加工方法包括：采用SOI硅片制作压力传感器的器件层；采用普通硅片制作器件支撑层，对所述器件支撑层采用TSV工艺，并在器件支撑层的上表面制作器件支撑层金属引线；将器件层以及器件支撑层键合，以使器件层中压力传感器的金属引线与器件支撑层金属引线键合；将器件支撑层金属引线引导至器件支撑层的下表面。整个加工过程，采用金属线键合和TSV工艺，无需充油封装，可以实现简便加工、制造压力传感器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇投智控科技有限公司，未经深圳市汇投智控科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310047340.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
