[发明专利]一种阻容与芯片集成封装制备方法

摘要

本发明公开一种阻容与芯片集成封装制备方法，属于晶圆级扇出型封装领域。将芯片与阻容贴装在临时键合载板上；通过模封料将临时键合载板上的芯片与阻容注塑成型，重构形成新的圆片；将临时键合载板进行解键合，解键合后的正面用于后续再布线等工艺加工；在圆片正面通过光刻和电镀工艺完成再布线和引出焊盘层制备；在再布线和引出焊盘层上进行晶圆级凸点制备，完成封装模组信号引出；对圆片背面减薄，通过划片完成单个芯片与阻容一体化集成的封装模组。本发明通过晶圆级扇出型封装技术可以实现多个阻容或者芯片与阻容的多功能和高密度集成，具备模块尺寸减小，模块集成度提高，节省基板外层空间等优点。