[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202310043719.2 | 申请日： | 2023-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN116805649A | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 中村研贵;塚田能成;米田真也;前田康宏;根来佑树;小堀俊光 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L27/07 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 洪秀川;刘国超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供一种半导体装置。半导体装置(10)具备：n |
||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社，未经本田技研工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310043719.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
