[发明专利]一种半导体蚀刻机导轨的制备方法在审
| 申请号： | 202310030079.1 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116120056A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 曹珍;柳雨生;陈勇 | 申请（专利权）人： | 基迈克材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;B28B3/02;B28B1/087;C04B35/622;C04B35/64;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 王玉珍 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体蚀刻机导轨的制备方法，涉及半导体设备制备领域，其技术方案要点是：一种半导体蚀刻机导轨的制备方法，包括以下步骤：S1、备料：选用纯度为99.9％的氧化锆造粒粉料；S2、填充粉料：先制备模具，模具采用敞开式水平模具，将粉料填充到模具中，启动振动平台进行水平振动，振动之后进行塑封成型；S3、冷等静压：将成型好的生坯移至冷等静压作业区域进行压制，设置最高压力为200兆帕；S4、烧结：将压制后的坯件进行烧结，烧结时将坯件呈倾斜放置，其坡度夹角为15‑30°。本发明的一种半导体蚀刻机导轨的制备方法，能够制取组织结构均匀的半导体蚀刻机的导轨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 蚀刻 导轨 制备 方法 | ||
【主权项】：
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