[发明专利]一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法在审
| 申请号： | 202310021329.5 | 申请日： | 2023-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN116113160A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨志勇;计善兵;郑银非;孙宏云;李钢 | 申请（专利权）人： | 惠州市三强线路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 刘波 |
| 地址： | 516057 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法，属于PCB技术领域，包括将PCB板预先设计形成金属化半孔，具有金属化半孔的PCB板设计流程包括，在封装基板上进行钻孔，形成带有两排金属化孔的PCB连片基板，进一步对PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理，并进行线路转移处理，然后对PCB连片基板图形进行电镀铜锡，在图形电铜锡后进行锣半孔，对PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理，并在PCB连片基板上进行电镀镍金，金属化半孔在电镀镍金前形成，电镀镍金后，镍金包裹住PCB连片基板的全板铜层；本发明能够使PCB连片基板在电镍金后使镍金完全包裹住镀铜层的效果，能够使焊锡过程安全可靠，不会存在PCB板铜离子析出影响焊锡的可焊性和PCB板可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bt 封装 pcb 焊锡 可靠性 增强 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市三强线路有限公司，未经惠州市三强线路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310021329.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自动化切纸设备
- 下一篇：一种致孔剂，透气膜及其制备方法
