[发明专利]一种传送装置、控制方法及半导体生产设备在审
| 申请号： | 202310004229.1 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN115831857A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吴虎 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 任嘉文 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，公开一种传送装置、控制方法及半导体生产设备。一种传送装置包括：机械手和冲洗机构；机械手包括连接部以及与连接部连接的执行主体，执行主体包括支撑手臂，支撑手臂靠近连接部一端设置有第一夹爪；支撑手臂背离连接部一端设置有第二夹爪；且第一夹爪、支撑手臂以及第二夹爪配合形成用于夹取晶圆的夹持空间；冲洗机构包括：供液管道、喷嘴和调节阀，供液管道与喷嘴连通，喷嘴朝向第二夹爪，用于冲洗或湿润第二夹爪；调节阀设置于供液管道上，用于调节供液管道内液体的流量。传送装置可以有效保证机械手的洁净度，防止研磨液在机械手的夹爪中残留形成结晶，污染晶圆表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 装置 控制 方法 半导体 生产 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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