[发明专利]一种传送装置、控制方法及半导体生产设备

说明书

本发明涉及半导体领域，公开一种传送装置、控制方法及半导体生产设备。一种传送装置包括：机械手和冲洗机构；机械手包括连接部以及与连接部连接的执行主体，执行主体包括支撑手臂，支撑手臂靠近连接部一端设置有第一夹爪；支撑手臂背离连接部一端设置有第二夹爪；且第一夹爪、支撑手臂以及第二夹爪配合形成用于夹取晶圆的夹持空间；冲洗机构包括：供液管道、喷嘴和调节阀，供液管道与喷嘴连通，喷嘴朝向第二夹爪，用于冲洗或湿润第二夹爪；调节阀设置于供液管道上，用于调节供液管道内液体的流量。传送装置可以有效保证机械手的洁净度，防止研磨液在机械手的夹爪中残留形成结晶，污染晶圆表面。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种传送装置、控制方法及半导体生产设备。

背景技术

在研磨设备中，晶圆在经过研磨单元研磨加工后需要传送入清洗单元进行清洗干燥，这个传送过程通过湿式机械手夹取传送。由于晶圆从研磨单元结束研磨进程之后表面还残留有研磨液，导致传送晶圆的机械手上也有研磨液的残留。残留在机械手上的研磨液在空气中极易形成结晶，从而堆积在机械手的夹爪中，当机械手夹爪中累积大量研磨液的结晶时，再抓取晶圆的时候研磨液结晶会随着水流污染晶圆表面，造成良率的损失。

发明内容

根据一些实施例，本申请第一方面提供一种传送装置，包括：机械手和冲洗机构；

所述机械手包括连接部以及与所述连接部连接的执行主体，所述执行主体包括支撑手臂，所述支撑手臂靠近所述连接部一端设置有第一夹爪；所述支撑手臂背离所述连接部一端设置有第二夹爪；且所述第一夹爪、所述支撑手臂以及所述第二夹爪配合形成用于夹取晶圆的夹持空间；

所述冲洗机构包括：供液管道、喷嘴和调节阀，所述供液管道与所述喷嘴连通，所述喷嘴朝向所述第二夹爪，用于冲洗或湿润所述第二夹爪；所述调节阀设置于所述供液管道上，用于调节所述供液管道内液体的流量。

本申请的实施例至少具有以下优点：

机械手的执行主体通过支撑手臂以及第一夹爪和第二夹爪夹取晶圆，冲洗机构的喷嘴朝向支撑手臂的第二夹爪，供液管道给喷嘴供应冲洗液，调节阀可以调节供液管道内冲洗液的流量。当传送装置夹取晶圆时，调节阀开度调大，喷嘴朝向第二夹爪即晶圆的边缘喷洒冲洗液，阻断研磨液流向机械手的夹爪，防止研磨液在机械手的夹爪中累积，同时冲洗夹爪，保证其尽可能干净，从而避免再次夹取晶圆时污染晶圆表面。当传送装置不夹取晶圆即处于闲置状态时，调节阀开度调小，喷嘴朝向第二夹爪继续喷洒冲洗液，以使机械手的夹爪保持湿润状态，防止研磨液在机械手的夹爪中结晶，从而避免再次夹取晶圆时研磨液结晶会随着冲洗液污染晶圆表面。

在一些实施例中，所述执行主体包括两个支撑手臂，且两个所述支撑手臂配合形成开口背离所述连接部的U形结构或V形结构；每个所述支撑手臂上均设有所述第二夹爪，且每个所述第二夹爪均对应配置有所述喷嘴。

在一些实施例中，所述供液管道包括依次连接的进液段、分流段以及折弯段，所述折弯段连通所述喷嘴并具有开口朝向所述第二夹爪的折弯；所述分流段位于所述支撑手臂背离所述夹持空间一侧；所述调节阀设置于所述进液段。

在一些实施例中，所述分流段与所述进液段通过第一连接段连通，所述折弯段与所述分流段通过第二连接段连通；

所述第一连接段安装于所述连接部；所述第二连接段安装于所述支撑手臂背离所述第二夹爪一侧，所述第一连接段和所述第二连接段设置于所述支撑手臂的同侧。

在一些实施例中，所述折弯段和所述分流段均为刚性管；和/或，

所述第一连接段和所述第二连接段均为内部为中空结构的连接管，用于暂时存储液体。

在一些实施例中，所述折弯段包括依次连通的第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，所述第二折弯部通过所述第一折弯部与所述分流段连通；所述第三折弯部位于所述第二夹爪背离所述支撑手臂一侧，且所述第三折弯部的自由端形成所述喷嘴。