[发明专利]黏合剂组合物、膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202280008971.3 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN116848208A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 国土由衣;中村奏美;山本和弘;青柳翔太 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种黏合剂组合物。该黏合剂组合物含有环氧树脂、软化点为90℃以上的第1固化剂、软化点小于90℃的第2固化剂及弹性体。以黏合剂组合物的总质量为基准，弹性体的含量为22～45质量％。并且，本发明提供一种使用这样的黏合剂组合物的膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法。此外，本发明提供一种使用这样的切割晶粒接合一体型膜的半导体装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 黏合剂 组合 切割 晶粒 接合 体型 以及 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社力森诺科，未经株式会社力森诺科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202280008971.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
