[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202223605012.6 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219476716U | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈健进;刘桂良;江宝宁;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧光粉涂覆于功能区内，防护层为围坝胶且覆盖在正极线路、负极线路的外表面；各发光芯片的负极与负极线路电性连接，各发光芯片的正极与正极线路电性连接，等电位导电组件用于导通由金属基板至负极线路的电路，负极线路与金属基板同步电势，消除了由金属基板底部指向发光芯片的电场，从而避免荧光粉加速劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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