[实用新型]一种多芯片LED封装结构有效
| 申请号： | 202223587702.3 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN219040507U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周孔礼 | 申请（专利权）人： | 浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 王晓艳 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃以及收容于收容空间的芯片组，基板包括第一表面、第二表面以及贯穿基板的若干导电孔，第一表面具有间隔设置的若干电极部，第二表面具有与若干电极部对应的若干焊盘，若干电极部包括第一正极部、第一负极部、导电部，芯片组包括电连接第一正极部、导电部的第一LED芯片组，所述芯片组还包括电连接导电部、第一负极部的第二LED芯片组，第一LED芯片组与第二LED芯片组串联连接。本实用新型通过第一正极部、第一负极部、导电部以及芯片组共同形成串并联电路，从而实现了放大功率、混合波段的效果，相比传统产品，有效的节省空间、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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