[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构有效
| 申请号： | 202223324695.8 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN218783029U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 郑华;张亮;王昌瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳启浩科创有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 潘月仙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构，其中：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴，其中驱动芯片安置于基板的上表面上，散热贴粘贴在驱动芯片上，且散热贴与驱动芯片的上表面以及四个侧表面均紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 驱动 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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