[实用新型]一种硅片清洗花篮有效
| 申请号： | 202223304176.5 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN218849440U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 钱程;孟岭 | 申请（专利权）人： | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人： | 沈彬彬 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片技术领域，具体为一种硅片清洗花篮，包括花篮本体，所述花篮本体的中部开设有放置槽，所述放置槽的两侧内壁处均开设有第一夹持槽，所述第一夹持槽的内壁两侧均开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有弹性夹条；第二夹持槽，所述第二夹持槽开设于放置槽的底端，所述第二夹持槽的两端与第一夹持槽相连通，所述弹性夹条的底端位于第二夹持槽的内部。优选的，所述花篮本体的顶端设置有顶盖。本实用新型通过设置弹性夹条，将需要清洗的硅片放置在放置槽，然后卡接在两端的第一夹持槽中，夹持硅片时，由于弹性夹条具有弹性会根据硅片的厚度自行适配后将硅片两侧夹持住，硅片的底端会卡接在第二夹持槽中，从而达到便于夹持不同厚度的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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