[实用新型]一种硅片清洗花篮有效
申请号: | 202223304176.5 | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN218849440U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 钱程;孟岭 | 申请(专利权)人: | 无锡市世通模塑有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人: | 沈彬彬 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 花篮 | ||
本实用新型涉及硅片技术领域,具体为一种硅片清洗花篮,包括花篮本体,所述花篮本体的中部开设有放置槽,所述放置槽的两侧内壁处均开设有第一夹持槽,所述第一夹持槽的内壁两侧均开设有卡槽,所述卡槽的内部卡接有弹性夹条;第二夹持槽,所述第二夹持槽开设于放置槽的底端,所述第二夹持槽的两端与第一夹持槽相连通,所述弹性夹条的底端位于第二夹持槽的内部。优选的,所述花篮本体的顶端设置有顶盖。本实用新型通过设置弹性夹条,将需要清洗的硅片放置在放置槽,然后卡接在两端的第一夹持槽中,夹持硅片时,由于弹性夹条具有弹性会根据硅片的厚度自行适配后将硅片两侧夹持住,硅片的底端会卡接在第二夹持槽中,从而达到便于夹持不同厚度的硅片。
技术领域
本实用新型涉及硅片技术领域,具体为一种硅片清洗花篮。
背景技术
硅片是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅片,硅片加工后需要清理,而对应的清洗用载具为清洗花篮。
市面上常见的清洗花篮夹持硅片时,通过花篮内部开设的槽口将硅片边缘夹持固定,而槽口结构为定制,在制作后无法更改,一套清洗花篮只能夹持对应厚度的硅片使用,这样就需要为每种厚度的硅片配置一套对应的清洗花篮,这样在使用时,需要耗费大量的时间去匹配,进而影响硅片的清洗效率,因此需要设计一种可调尺寸的可拆卸式硅片清洗花篮。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗花篮,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅片清洗花篮,所述一种硅片清洗花篮包括
花篮本体,所述花篮本体的中部开设有放置槽,所述放置槽的两侧内壁处均开设有第一夹持槽,所述第一夹持槽的内壁两侧均开设有卡槽,所述卡槽的内部卡接有弹性夹条;
第二夹持槽,所述第二夹持槽开设于放置槽的底端,所述第二夹持槽的两端与第一夹持槽相连通,所述弹性夹条的底端位于第二夹持槽的内部。
优选的,所述花篮本体的顶端设置有顶盖,所述顶盖的底端中部设置有凸板,所述凸板的底端下表面开设有若干弧形槽;
优选的,所述顶盖的四角均开设有杆槽,四角所述杆槽的顶端均固定安装有轴座,四角所述轴座的内部均螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶端固定安装有摇把,所述花篮本体的顶端四角均开设有插槽;
优选的,所述顶盖的顶端中部固定安装有提手;
优选的,所述弧形槽与第一夹持槽和第二夹持槽的数量相等,且内径相同;
优选的,所述弹性夹条的材质耐腐蚀。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该一种硅片清洗花篮,通过设置弹性夹条,将需要清洗的硅片放置在放置槽中,然后卡接在两端的第一夹持槽中,夹持硅片时,由于弹性夹条具有弹性会根据硅片的厚度自行适配后将硅片两侧夹持住,硅片的底端会卡接在第二夹持槽中,从而达到便于夹持不同厚度的硅片。
2.该一种硅片清洗花篮,通过设置螺纹杆,当硅片夹持后,将顶盖从花篮本体的放入,放入时保持顶盖四角的螺纹杆对准花篮本体顶端四角的插槽,然后将螺纹杆插入插槽中,接着扭动摇把,摇把扭动时带动螺纹杆螺纹连接在插槽中固定,当顶盖贴合在花篮本体顶端时,顶盖底端的凸板会抵住硅片的顶端,硅片顶端卡接在凸板表面开设的弧形槽中,这样固定硅片,可以避免在清洗时,硅片位移,或者与其他硅片之间贴合。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的弧形槽结构示意图;
图3为本实用新型图1中A处的放大示意图;
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