[实用新型]一种IC芯片引线框架有效
| 申请号： | 202223251593.8 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN218602425U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李联勋;刘文龙;李广钦;王鹏;王仟 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 朱成林 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片引线框架，属于芯片封装技术领域。包括多个矩阵分布的框架单元，框架单元包括框架本体和位于框架本体中的基岛，基岛左、右边通过连筋与框架本体连接；与所述基岛前、后边相对的框架本体上固定有引脚；所述引脚包括连接为一体的外引脚和内引脚；所述外引脚与框架本体连接；所述内引脚高于外引脚，内引脚与基岛之间相离一定距离。本实用新型引线框架能适应于IC芯片的封装，使得封装后的IC芯片封装体，具有良好的散热，减少空间占用等优点；基岛的缺口设计和似“Z”字形结构的引脚能增加基岛、引脚与塑封料结合的牢固性，保证IC芯片的连接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
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