[实用新型]一种掩膜版承载盒有效
申请号: | 202223193247.9 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN218677080U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 徐志成;赵青 | 申请(专利权)人: | 中科爱毕赛思(常州)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州市科佑新创专利代理有限公司 32672 | 代理人: | 胥建中 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种掩膜版承载盒,包括:承载盒,镜像设置在所述承载盒外壁上的铰链,设置在所述铰链一侧的承载盖;所述承载盒的内部设置有掩膜版本体;所述承载盒的侧壁上设置有调节部,所述承载盖的侧壁上设置有拼接部;通过将掩膜版本体放置在承载盒的内部,在对掩膜版进行存放时,可以将承载盖盖在承载盒上,此时的拼接部与调节部之间相互贴合,进而能够起到对承载盒密封的效果,防止了灰尘从承载盒与承载盖之间的缝隙中进入;并且,将承载盖闭合在承载盒上时,通过推动调节部,调节部能够朝向承载盒的内部伸入,在此过程中,调节部挤压密封条,使得密封条紧绷,防止没能完全进入密封槽中的密封条也能滑落至密封槽中。 | ||
搜索关键词: | 一种 掩膜版 承载 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造