[实用新型]一种掩膜版承载盒有效
申请号: | 202223193247.9 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN218677080U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 徐志成;赵青 | 申请(专利权)人: | 中科爱毕赛思(常州)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州市科佑新创专利代理有限公司 32672 | 代理人: | 胥建中 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掩膜版 承载 | ||
本实用新型提供了一种掩膜版承载盒,包括:承载盒,镜像设置在所述承载盒外壁上的铰链,设置在所述铰链一侧的承载盖;所述承载盒的内部设置有掩膜版本体;所述承载盒的侧壁上设置有调节部,所述承载盖的侧壁上设置有拼接部;通过将掩膜版本体放置在承载盒的内部,在对掩膜版进行存放时,可以将承载盖盖在承载盒上,此时的拼接部与调节部之间相互贴合,进而能够起到对承载盒密封的效果,防止了灰尘从承载盒与承载盖之间的缝隙中进入;并且,将承载盖闭合在承载盒上时,通过推动调节部,调节部能够朝向承载盒的内部伸入,在此过程中,调节部挤压密封条,使得密封条紧绷,防止没能完全进入密封槽中的密封条也能滑落至密封槽中。
技术领域
本实用新型涉及掩膜版技术领域,具体而言,涉及一种掩膜版承载盒。
背景技术
如图1所示,为现有技术掩膜版,掩膜版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形,光线透过它,把设计图形透射在光刻胶上。掩模的性能直接决定了光刻工艺的质量,而掩膜版并非一次性产品,因此,在不使用时需要通过专用承载盒进行存放,而承载盒往往在长时间使用后,承载盒之间的缝隙会过大,进而灰尘会进入承载盒的内部,掉落至掩膜版上;
因此,设计一种密封效果好的掩膜版承载盒是必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种掩膜版承载盒,以解决上述问题。
为了实现上述目的,本实用新型实施例提供了一种掩膜版承载盒,包括:承载盒,镜像设置在所述承载盒外壁上的铰链,设置在所述铰链一侧的承载盖;所述承载盒的内部设置有掩膜版本体;所述承载盒的侧壁上设置有调节部,所述承载盖的侧壁上设置有拼接部;其中所述承载盖盖在所述承载盒上时,所述拼接部能够盖在所述调节部上。
进一步的,所述拼接部包括设置在所述承载盖侧壁上的上连接片,开设在所述上连接片外壁上的上开槽;其中所述承载盖盖在所述承载盒上时,所述上连接片能够盖在所述调节部上。
进一步的,所述拼接部还包括开设在所述上开槽端面上的卡槽;其中所述上连接片盖在所述调节部上后,所述调节部能够卡入所述卡槽的内部。
进一步的,所述调节部包括设置在所述承载盒侧壁上的下连接片,开设在所述下连接片外壁上的下开槽,以及设置在所述下开槽内部的调节板;其中所述上连接片盖在所述下连接片上时,所述上连接片与所述下连接片能够将所述调节板包裹。
进一步的,所述调节部还包括等间距设置在所述调节板外壁上的调节块,设置在所述下开槽内壁上的齿块,以及设置在所述调节板外壁顶端的卡块,且所述卡块能够在所述调节板上伸缩;其中所述上连接片与所述下连接片将所述调节板包裹后,推动所述调节板,所述调节板能够朝向所述承载盒的内部滑动。
进一步的,所述承载盒的边缘位置处开设有密封槽,所述承载盖的边缘位置处设置有密封条;其中所述承载盖盖在所述承载盒上时,所述密封条能够卡入密封槽的内部。
进一步的,所述密封槽的一侧开设有开槽,且所述开槽与所述下连接片平行;其中推动所述调节板,所述调节板能够抵触所述密封条朝向所述承载盒的内部滑动。
相对于现有技术,本实用新型实施例具有以下有益效果:通过将掩膜版本体放置在承载盒的内部,在对掩膜版进行存放时,可以将承载盖盖在承载盒上,此时的拼接部与调节部之间相互贴合,进而能够起到对承载盒密封的效果,防止了灰尘从承载盒与承载盖之间的缝隙中进入;
并且,将承载盖闭合在承载盒上时,通过推动调节部,调节部能够朝向承载盒的内部伸入,在此过程中,调节部挤压密封条,使得密封条紧绷,防止没能完全进入密封槽中的密封条也能滑落至密封槽中。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1示出了本实用新型的一种掩膜版承载盒立体图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科爱毕赛思(常州)光电科技有限公司,未经中科爱毕赛思(常州)光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223193247.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种IV和EL测试一体机
- 下一篇:一种镍粉生产用吸附收集装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造