[实用新型]碳化硅衬底片用抛光研磨垫有效
| 申请号： | 202223168624.3 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN219027131U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 许仙薇;林育圣;庄裕峯;郭正富;蔡国基 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉展力拓半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;H01L21/67 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 王晶莹 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种碳化硅衬底片用抛光研磨垫，属于衬底片用抛光研磨垫技术领域。其技术方案为：包括第一抛光层和第二抛光层，第一抛光层粘在第二抛光层上；所述第一抛光层的研磨面上均布有凸起单元，凸起单元包括若干个呈圆周间隔设置的第一凸起，且第一凸起形成的圆内设置有若干个呈圆周间隔设置的第二凸起；第一凸起与第二凸起高度相同。本实用新型的抛光研磨垫一方面能够有效地将抛光研磨浆料的停留时间拉长，提高了抛光或研磨的效率；另一方面还能使浆料、加工碎屑顺利地排出加工区域，避免其沉积团聚对衬底片造成划痕。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 衬底 抛光 研磨 | ||
【主权项】：
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