[实用新型]一种可等距调节的半导体硅片夹持器有效
| 申请号： | 202223164451.8 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN219246657U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张庆旭;吴雄杰;肖春柳;聂早早;王志雄;白超;余天威;徐佳俊;刘伟;代明明 | 申请（专利权）人： | 浙江海纳半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 姜青松 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体硅片生产技术领域，具体地说，涉及一种可等距调节的半导体硅片夹持器，包括主体支架，还包括：设置于主体支架内部的等距调节机构，包括设置于主体支架顶面的调节螺母、与调节螺母螺纹连接且延伸到主体支架内的调节螺丝以及连接于调节螺丝底端的第一导轨槽，主体支架底端于第一导轨槽正下方处固定有第二导轨槽，第二导轨槽底部连接有支撑架；设置于主体支架底部的用于夹取及释放硅片的夹持机构，包括若干等间距设置于支撑架底端的真空吸笔。本实用新型可以同时夹取和释放多枚硅片，并且可以在夹取后对硅片间的距离进行等距调节，期间不需单枚取放硅片，可以极大地增加工作效率，还可以有效避免硅片划伤、擦伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等距 调节 半导体 硅片 夹持 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
