[实用新型]一种夹持稳定的激光芯片蚀刻夹具有效
| 申请号： | 202223157095.7 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218827045U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 冷祥;卢胜前;李宁 | 申请（专利权）人： | 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥晟科正创专利代理事务所(普通合伙) 34274 | 代理人： | 刘闯 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片刻蚀技术领域，尤其为一种夹持稳定的激光芯片蚀刻夹具，包括底座，所述底座的顶部对称固定有两个立板，两个所述立板的顶部固定有支撑板，所述支撑板的顶部对称滑动连接有两个夹板，两个所述夹板的底部均固定有连接块，所述支撑板的顶部对称开设有两个适配于连接块的条形通口，两个所述连接块分别滑动贯穿相对应的条形通口。本实用新型通过设置底座、立板、支撑板、夹板、连接块、条形通口、滑板、转杆、齿轮、齿条、螺杆和旋钮等结构，可以实现两个夹板往相反的方向移动，从而可以将芯片夹持固定住，与现有通过弹簧弹力夹持的方式相比，夹持的更为稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 稳定 激光 芯片 蚀刻 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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