[实用新型]一种半导体基块的对中焊接工装有效
| 申请号： | 202223152764.1 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN218612447U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 高翔;耿德占 | 申请（专利权）人： | 中科艾尔（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京卓泽知识产权代理事务所(普通合伙) 11766 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 101111 北京市通州区北京经济技术*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体基块的对中焊接工装，其包括：定位底座，包括定位圆柱和设置在所述定位圆柱顶部的圆柱形容置盘，所述定位圆柱上设置有第一定位孔，且所述定位圆柱与焊接机同心设置；上盖，设置在所述圆柱形容置盘上部，所述上盖上设置有第二定位孔，堵帽通过所述第二定位孔进行放置校正；校正调整结构，设置在所述圆柱形容置盘内，用于对放置在所述圆柱形容置盘内的基块位置进行调整校正，使所述基块上的流道孔与所述第一定位孔、所述第二定位孔同心，安装所述堵帽，使所述堵帽与所述流道孔同轴同心。本实用新型的能提升焊接效率，适用于不同种类基块与堵帽对中；可以广泛在半导体焊接领域中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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