[实用新型]一种半导体基块的对中焊接工装

权利要求书

1.一种半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，包括：

定位底座，包括定位圆柱和设置在所述定位圆柱顶部的圆柱形容置盘，所述定位圆柱上设置有第一定位孔，且所述定位圆柱与焊接机同心设置；

上盖，设置在所述圆柱形容置盘上部，所述上盖上设置有第二定位孔，堵帽通过所述第二定位孔进行放置校正；

校正调整结构，设置在所述圆柱形容置盘内，用于对放置在所述圆柱形容置盘内的基块位置进行调整校正，使所述基块上的流道孔与所述第一定位孔、所述第二定位孔同心，安装所述堵帽，使所述堵帽与所述流道孔同轴同心。

2.如权利要求1所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述圆柱形容置盘上设置有方形的安装槽，所述安装槽内用于放置所述基块。

3.如权利要求2所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述校正调整结构包括前调整垫片、后调整垫片、左调整垫片和右调整垫片；

所述前调整垫片、所述后调整垫片、所述左调整垫片和所述右调整垫片分别活动设置在所述安装槽内的前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁位置处，通过调整各垫片的位置实现对所述基块的位置进行调整校正。

4.如权利要求1或3所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述校正调整结构通过调整螺钉与所述圆柱形容置盘连接。

5.如权利要求1所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述基块内部设置有吹气通道，该吹气通道一端与所述基块上的所述流道孔连通，所述吹气通道的另一端为第一进气孔，该第一进气孔位于所述基块的侧壁。

6.如权利要求5所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述第一进气孔处设置有密封盖。

7.如权利要求5所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述圆柱形容置盘的底部设置有第二进气孔；所述第二进气孔与所述基块上的所述第一进气孔对应设置，且所述第二进气孔处安装有气管快拧接头，通过所述气管快拧接头与外部气源连接，对所述基块内进行扫气。

8.如权利要求7所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述气管快拧接头为万向90度气管接头。

9.如权利要求1所述半导体基块的对中焊接工装，其特征在于，所述定位底座、所述上盖和所述校正调整结构都采用6061铝合金材料制成。