[实用新型]一种半导体基块的对中焊接工装

说明书

本实用新型涉及一种半导体基块的对中焊接工装，其包括：定位底座，包括定位圆柱和设置在所述定位圆柱顶部的圆柱形容置盘，所述定位圆柱上设置有第一定位孔，且所述定位圆柱与焊接机同心设置；上盖，设置在所述圆柱形容置盘上部，所述上盖上设置有第二定位孔，堵帽通过所述第二定位孔进行放置校正；校正调整结构，设置在所述圆柱形容置盘内，用于对放置在所述圆柱形容置盘内的基块位置进行调整校正，使所述基块上的流道孔与所述第一定位孔、所述第二定位孔同心，安装所述堵帽，使所述堵帽与所述流道孔同轴同心。本实用新型的能提升焊接效率，适用于不同种类基块与堵帽对中；可以广泛在半导体焊接领域中应用。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体焊接技术领域，特别是关于一种半导体基块的对中焊接工装。

背景技术

半导体行业中，半导体气路基块用于半导体集成气路传输中底部集成模块的搭建,其中，MGS用基础组块为模块化表面安装气路系统技术提供了一种方法，在更紧凑的气体面板上构建气体输送系统，利用平面密封技术。并可根据需求形式，有多种不同尺寸类型配置搭接的结构，并利用同样的工艺来进行生产和组装。由于其组合的特殊性，MGS基块内部有气路流通的通道，内部的气路通道在加工工艺安排中需要打通流道孔，但是实际应用中MGS基块流道走向跟气路实现功能对应，所以部分流道孔需要用堵帽封堵，如何将堵帽与基块进行对中焊接成为目前亟需解决的技术问题。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种半导体基块的对中焊接工装，其能提升焊接效率，使基块与堵帽对中，适用于不同种类基块与堵帽对中。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种半导体基块的对中焊接工装，其包括：

定位底座，包括定位圆柱和设置在所述定位圆柱顶部的圆柱形容置盘，所述定位圆柱上设置有第一定位孔，且所述定位圆柱与焊接机同心设置；

上盖，设置在所述圆柱形容置盘上部，所述上盖上设置有第二定位孔，堵帽通过所述第二定位孔进行放置校正；

校正调整结构，设置在所述圆柱形容置盘内，用于对放置在所述圆柱形容置盘内的基块位置进行调整校正，使所述基块上的流道孔与所述第一定位孔、所述第二定位孔同心，安装所述堵帽，使所述堵帽与所述流道孔同轴同心。

进一步，所述圆柱形容置盘上设置有方形的安装槽，所述安装槽内用于放置所述基块。

进一步，所述校正调整结构包括前调整垫片、后调整垫片、左调整垫片和右调整垫片；

所述前调整垫片、所述后调整垫片、所述左调整垫片和所述右调整垫片分别活动设置在所述安装槽内的前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁位置处，通过调整各垫片的位置实现对所述基块的位置进行调整校正。

进一步，所述校正调整结构通过调整螺钉与所述圆柱形容置盘连接。

进一步，所述基块内部设置有吹气通道，该吹气通道一端与所述基块上的所述流道孔连通，所述吹气通道的另一端为第一进气孔，该第一进气孔位于所述基块的侧壁。

进一步，所述第一进气孔处设置有密封盖。

进一步，所述圆柱形容置盘的底部设置有第二进气孔；所述第二进气孔与所述基块上的所述第一进气孔对应设置，且所述第二进气孔处安装有气管快拧接头，通过所述气管快拧接头与外部气源连接，对所述基块内进行扫气。

进一步，所述气管快拧接头为万向90度气管接头。

进一步，所述定位底座、所述上盖和所述校正调整结构都采用6061铝合金材料制成。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：

1、本实用新型能实现基块与堵帽的自动焊接，使堵帽与基块上的流道孔对中，并适用于不同种类的基块与堵帽对中焊接。