[实用新型]集成电路制造设备及其真空管道组件有效

专利信息
申请号: 202223133959.1 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN218548385U 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 王磊;李文深;江为团;范大祥;王凯捷 申请(专利权)人: 厦门士兰集科微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓芬
地址: 361026 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路制造设备及其真空管道组件,真空管道组件包括第一管路、第二管路及中间连接管,第一管路及第二管路均竖直设置,第一管路的底端为封堵结构,中间连接管的进气口与第一管路的侧壁连接,中间连接管的出气口与第二管路连接,中间连接管的进气口与第一管路的底端隔离设置,中间连接管由进气口至出气口方向倾斜向上设置。在本申请提供的真空管道组件通过将第一管路的底端封堵,且气体由第一管路的中间位置进入中间连接管,再进入第二管路,更好的保证上端集成电路制造设备中人为操作掉落的异物、反应腔的生成物、管路内壁的二次副产物等固体不能直接进入干泵,降低了集成电路制造设备的维修成本,延长了干泵的使用寿命。
搜索关键词: 集成电路 制造 设备 及其 真空 管道 组件
【主权项】:
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