[实用新型]集成电路制造设备及其真空管道组件有效
申请号: | 202223133959.1 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN218548385U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 王磊;李文深;江为团;范大祥;王凯捷 | 申请(专利权)人: | 厦门士兰集科微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王晓芬 |
地址: | 361026 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路制造设备及其真空管道组件,真空管道组件包括第一管路、第二管路及中间连接管,第一管路及第二管路均竖直设置,第一管路的底端为封堵结构,中间连接管的进气口与第一管路的侧壁连接,中间连接管的出气口与第二管路连接,中间连接管的进气口与第一管路的底端隔离设置,中间连接管由进气口至出气口方向倾斜向上设置。在本申请提供的真空管道组件通过将第一管路的底端封堵,且气体由第一管路的中间位置进入中间连接管,再进入第二管路,更好的保证上端集成电路制造设备中人为操作掉落的异物、反应腔的生成物、管路内壁的二次副产物等固体不能直接进入干泵,降低了集成电路制造设备的维修成本,延长了干泵的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 制造 设备 及其 真空 管道 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门士兰集科微电子有限公司,未经厦门士兰集科微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223133959.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种亲水晶体用半预装推注系统
- 下一篇:一种灯器与顶标分装的灯浮标
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造