[实用新型]集成电路制造设备及其真空管道组件有效

专利信息
申请号: 202223133959.1 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN218548385U 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 王磊;李文深;江为团;范大祥;王凯捷 申请(专利权)人: 厦门士兰集科微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓芬
地址: 361026 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 制造 设备 及其 真空 管道 组件
【权利要求书】:

1.一种集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,包括:

第一管路,所述第一管路的底端为封堵结构;

第二管路;以及

中间连接管,所述第一管路及所述第二管路均竖直设置,所述中间连接管的进气口与所述第一管路的侧壁连接,所述中间连接管的出气口与所述第二管路连接,所述中间连接管的进气口与所述第一管路的底端隔离设置,所述中间连接管由进气口至出气口方向倾斜向上设置。

2.根据权利要求1所述的集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,所述第一管路与所述中间连接管之间的夹角为40°-50°,所述中间连接管与所述第二管路之间的夹角为130°-140°。

3.根据权利要求2所述的集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,所述第一管路与所述中间连接管之间的夹角为45°,所述中间连接管与所述第二管路之间的夹角为135°。

4.根据权利要求1所述的集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,所述中间连接管与所述第二管路连接位置的顶端光滑过渡。

5.根据权利要求1所述的集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,所述第一管路包括由上至下联通设置的第一管段和第二管段,所述第二管段的底端为所述封堵结构,所述中间连接管与所述第一管段连接,所述第一管段和所述第二管段可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,所述第一管路的侧壁设有底压测试接口。

7.根据权利要求1所述的集成电路制造设备的真空管道组件,其特征在于,所述第一管路、所述第二管路和所述中间连接管焊接连接或为一体成型结构。

8.一种集成电路制造设备,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的真空管道组件。

9.根据权利要求8所述的集成电路制造设备,其特征在于,还包括干泵,所述干泵通过柔性管与所述第二管路的出气口连接,所述第一管路的底端高于所述干泵设置。

10.根据权利要求8所述的集成电路制造设备,其特征在于,所述真空管道组件为至少一个,一个反应腔连接一个或多个所述真空管道组件,当一个所述反应腔连接多个所述真空管道组件时,多个所述真空管道组件并联设置。

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