[实用新型]一种大概率电子模组IGBT模块有效

专利信息
申请号: 202223066415.8 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN218849463U 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 江鹏 申请(专利权)人: 合肥森沃电子科技有限公司
主分类号: H01L23/16 分类号: H01L23/16;B08B17/02
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 刘娜
地址: 230000 安徽省合肥市蜀山区高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及IGBT技术领域,尤其为一种大概率电子模组IGBT模块,包括:IGBT模块,所述IGBT模块的顶部从前至后依次固定连接有挡板一和挡板二,所述挡板一和挡板二的两侧均固定连接有防护板一,所述防护板一的底部与IGBT模块固定连接,右侧所述防护板一的一侧转动连接有转动柱,所述转动柱的表面固定连接有电动伸缩杆。本实用新型具备安全性好的优点,在实际的使用过程中,在未对导电材料连接之前,通过防护板二的设置,起到了对IGBT模块驱动端子处进行防护,防止有灰尘进入影响导电材料连接性的作用,当对导电材料连接之后,通过防护板二的设置,起到了对导电材料进行封装,防止异物对导电材料和IGBT模块驱动端子处连接处造成挤压的作用。
搜索关键词: 一种 概率 电子 模组 igbt 模块
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