[实用新型]集成MCU和充电管理芯片的封装体、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202223052785.6 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218827134U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 廖锡略;陈焕杰;周中柱;卢龙平 | 申请（专利权）人： | 深圳宇凡微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙) 51303 | 代理人： | 张竞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，提供了一种集成MCU和充电管理芯片的封装体，所述集成MCU和充电管理芯片的封装体包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚；其中，所述第一芯片裸片为锂电池充电管理芯片裸片，所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片；所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均设置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均设置在所述封装外壳之内；所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片、所述基板以及所述多个引脚通过键合线电连接。本实用新型通过一个集成MCU和充电管理芯片的封装体即可同时实现微控制芯片(MCU)和锂电池充电管理芯片的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 mcu 充电 管理 芯片 封装 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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