[实用新型]集成MCU和充电管理芯片的封装体、电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 202223052785.6 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN218827134U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 廖锡略;陈焕杰;周中柱;卢龙平 申请(专利权)人: 深圳宇凡微电子有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/31
代理公司: 成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙) 51303 代理人: 张竞
地址: 518000 广东省深圳市福田区园*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成 mcu 充电 管理 芯片 封装 电路板 电子设备
【说明书】:

实用新型属于半导体封装技术领域,提供了一种集成MCU和充电管理芯片的封装体,所述集成MCU和充电管理芯片的封装体包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚;其中,所述第一芯片裸片为锂电池充电管理芯片裸片,所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片;所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均设置在所述基板表面上,所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均设置在所述封装外壳之内;所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片、所述基板以及所述多个引脚通过键合线电连接。本实用新型通过一个集成MCU和充电管理芯片的封装体即可同时实现微控制芯片(MCU)和锂电池充电管理芯片的功能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域,尤其涉及一种集成MCU和充电管理芯片的封装体、电路板及电子设备。

背景技术

家用电器如小家电等电子产品为了实现锂电池的充电管理需要集成微控制器MCU芯片和锂电池充电管理芯片。现有的MCU芯片和锂电池充电管理芯片往往各自被独立封装为封装体,然后再装配于电路板上通过电路板的导线相互连通从而实现控制、锂电池充电管理等功能。随着产品应用端小型化、低成本的要求越来越强烈,在一个封装体中封装单颗芯片难以满足这种日益增长的需求。在一个封装体中封装多颗芯片,成为了技术发展的方向。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例提供了一种集成MCU和充电管理芯片的封装体,用以解决分立的MCU器件和锂电池充电管理器件难以实现小型化、低成本的问题。

第一方面,本实用新型实施例提供一种集成MCU和充电管理芯片的封装体,所述集成MCU和充电管理芯片的封装体包括:

包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚;其中,

所述第一芯片裸片为锂电池充电管理芯片裸片,所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片;

所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均设置在所述基板表面上,所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均设置在所述封装外壳之内;

所述引脚通过键合线与所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片或所述基板电连接。

优选地,所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片在所述基板表面上的投影不重叠。

优选地,所述基板为圆角矩形结构、所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均为矩形结构,所述基板上边缘与所述第一芯片裸片的上边缘平行,所述基板上边缘的延长线与所述第二芯片裸片上边缘的延长线形成锐角。

优选地,所述第一芯片裸片上边缘与所述基板上边缘的距离为:(200±50)μm,所述第一芯片裸片左边缘与所述基板左边缘的距离为(350±50)μm。

优选地,所述第一芯片裸片的负极电压接口与所述基板通过键合线电连接;所述第二芯片裸片的负极电压接口与所述基板通过键合线电连接。

优选地,所述第一芯片裸片设置有第一通信接口,所述第二芯片裸片设置有第二通信接口,所述第一通信接口与所述第二通信接口通过键合线电连接。

优选地,所述多个引脚包括分别与所述第一芯片裸片和第二芯片裸片通过键合线电连接的第一引脚,与所述第二芯片裸片通过键合线电连接的第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚;与所述第一芯片裸片通过键合线电连接的第六引脚、第七引脚,与所述基板通过键合线电连接的第八引脚。

优选地,所述集成MCU和充电管理芯片的封装体为SOP封装结构。

第二方面,本实用新型实施例提供一种电路板,所述电路板包括如第一方面任一项所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体。

第三方面,本实用新型实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括如第二方面所述的电路板。

综上所述,本实用新型的有益效果如下:

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