[实用新型]集成MCU和充电管理芯片的封装体、电路板及电子设备

权利要求书

1.一种集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，包括封装外壳、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多个引脚；其中，

所述第一芯片裸片为锂电池充电管理芯片裸片，所述第二芯片裸片为MCU芯片裸片；

所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均设置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均设置在所述封装外壳之内；

所述引脚通过键合线与所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片或所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片在所述基板表面上的投影不重叠。

3.根据权利要求2所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述基板为圆角矩形结构、所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均为矩形结构，所述基板上边缘与所述第一芯片裸片的上边缘平行，所述基板上边缘的延长线与所述第二芯片裸片上边缘的延长线形成锐角。

4.根据权利要求3所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述第一芯片裸片上边缘与所述基板上边缘的距离为：(200±50)μm，所述第一芯片裸片左边缘与所述基板左边缘的距离为(350±50)μm。

5.根据权利要求1所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述第一芯片裸片的负极电压接口与所述基板通过键合线电连接；所述第二芯片裸片的负极电压接口与所述基板通过键合线电连接。

6.根据权利要求1所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述第一芯片裸片设置有第一通信接口，所述第二芯片裸片设置有第二通信接口，所述第一通信接口与所述第二通信接口通过键合线电连接。

7.根据权利要求5所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述多个引脚包括分别与所述第一芯片裸片和第二芯片裸片通过键合线电连接的第一引脚，与所述第二芯片裸片通过键合线电连接的第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；与所述第一芯片裸片通过键合线电连接的第六引脚、第七引脚，与所述基板通过键合线电连接的第八引脚。

8.根据权利要求1-7任一项所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体，其特征在于，所述集成MCU和充电管理芯片的封装体为SOP封装结构。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括如权利要求1-8任一项所述的集成MCU和充电管理芯片的封装体。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的电路板。