[实用新型]二极管器件有效

专利信息
申请号: 202223016448.1 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN219144175U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 赵良;陈松 申请(专利权)人: 瑞能半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/13;H01L23/538
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 娜拉
地址: 330052 江西省南昌市南昌县*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 本申请提供了一种二极管器件。二极管器件包括底板、引线框架和芯片组件,底板具有第一表面,底板上设置有凸台,凸台沿背离第一表面的方向延伸设置。引线框架连接于底板的一端。芯片组件包括第一芯片和第二芯片,第一芯片的阴极端面与第一表面连接,第一芯片的阳极端面与引线框架连接,第二芯片的阳极端面与凸台连接,第二芯片的阴极端面与引线框架连接,其中,凸台靠近第二芯片的一侧表面的面积与第二芯片的阳极端面的面积相匹配。根据本申请实施例能够有效提高二极管器件中的串联芯片的稳定性。
搜索关键词: 二极管 器件
【主权项】:
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