[实用新型]一种封装结构和背光灯板有效

专利信息
申请号: 202222949280.3 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN218996750U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 吴忌;朱剑飞 申请(专利权)人: 湖北瑞华光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075
代理公司: 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 代理人: 罗芬梅
地址: 436000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及LED照明技术领域,特别涉及一种封装结构和背光灯板,该封装结构包括基板和设置在基板上的LED芯片以及将LED芯片封装的封装体,封装体朝向基板的一侧开设有孔槽,LED芯片位于孔槽内;孔槽内还设置有环绕LED芯片的围挡件,围挡件朝向LED芯片的一面设置为反射面,即LED芯片侧面出光通过围挡件上的反射面进行反射聚集至中间部分,与正面出光聚集至孔槽内,再从封装体将光线折射出去以提高整个产品的亮度。而该背光灯板包括前述的封装结构,LED芯片发出的光经过围挡件反射后从封装结构的顶部折射后出射。
搜索关键词: 一种 封装 结构 背光
【主权项】:
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