[实用新型]一种封装结构和背光灯板

说明书

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种封装结构和背光灯板，该封装结构包括基板和设置在基板上的LED芯片以及将LED芯片封装的封装体，封装体朝向基板的一侧开设有孔槽，LED芯片位于孔槽内；孔槽内还设置有环绕LED芯片的围挡件，围挡件朝向LED芯片的一面设置为反射面，即LED芯片侧面出光通过围挡件上的反射面进行反射聚集至中间部分，与正面出光聚集至孔槽内，再从封装体将光线折射出去以提高整个产品的亮度。而该背光灯板包括前述的封装结构，LED芯片发出的光经过围挡件反射后从封装结构的顶部折射后出射。

【技术领域】

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种封装结构和背光灯板。

【背景技术】

随着消费升级，显示产品超薄化、高亮度、低成本成为明显趋势。在目前的背光技术中，直下式背光因其光控效果好、背光均匀度高而广受市场认可。直下式背光方式通常采用在背光基板上封装一定数量的LED芯片实现，为实现产品轻薄化，往往采用规格更小的芯片，但此方式会导致背光亮度欠佳，难以满足消费者高亮度显示的需求。

【实用新型内容】

为解决现有背光产品亮度不高的技术问题，本实用新型提供了一种封装结构和背光灯板。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种封装结构，包括基板和设置在所述基板上的LED芯片以及设置在所述基板设置所述LED芯片一侧并将所述LED芯片封装的封装体，所述封装体朝向所述基板的一侧开设有孔槽，所述LED芯片位于所述孔槽内；所述孔槽内还设置有环绕所述LED芯片的围挡件，所述围挡件朝向所述LED芯片的一面设置为反射面。

优选地，所述封装体为光学透镜，界定所述光学透镜靠近所述基板的一端为底部，所述孔槽位于所述底部中心处。

优选地，界定所述光学透镜远离所述基板的一端为顶部，所述顶部的中心处朝向所述孔槽形成凹陷部。

优选地，所述围挡件与所述孔槽的内侧壁之间的距离和所述LED芯片与所述围挡件之间的距离比例范围为2：1－3：1。

优选地，所述孔槽的深度大于所述围挡件的高度，所述围挡件的高度大于所述LED芯片的高度。

优选地，所述围挡件的高度范围为100um-2mm，所述围挡件和所述LED芯片之间的高度比例范围为1：1－10：1。

优选地，所述LED芯片发出的光线经所述围挡件后从所述光学透镜出射的角度范围为0°－120°。

优选地，所述孔槽的槽底为朝向所述凹陷部凸出的弧形曲面。

本实用新型还提供一种背光灯板，包括如前述任一项所述的封装结构

优选地，所述LED芯片阵列排布在所述基板上，且相邻所述LED芯片之间的距离范围为0.8－3mm。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种封装结构和背光灯板，具有以下优点：

1、本实用新型实施例中提供的一种封装结构，包括基板和设置在基板上的LED芯片以及设置在基板设置LED芯片一侧并将LED芯片封装的封装体，封装体朝向基板的一侧开设有孔槽，LED芯片位于孔槽内；孔槽内还设置有环绕LED芯片的围挡件，围挡件朝向LED芯片的一面设置为反射面，且封装体为光学透镜，界定光学透镜靠近基板的一端为底部，孔槽位于底部中心处，即LED芯片侧面发出的光能够通过围挡件上的反射面进行反射聚集至中间部分，与正面发出的光聚集至孔槽内，再通过光学透镜将光线折射出去以提高整个产品的亮度，且通过设置光学透镜避免了增加LED芯片的厚度来提高整体亮度，实用性更强。