[实用新型]一种封装结构和背光灯板

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的LED芯片以及设置在所述基板设置所述LED芯片一侧并将所述LED芯片封装的封装体，所述封装体朝向所述基板的一侧开设有孔槽，所述LED芯片位于所述孔槽内；所述孔槽内还设置有环绕所述LED芯片的围挡件，所述围挡件朝向所述LED芯片的一面设置为反射面。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装体为光学透镜，界定所述光学透镜靠近所述基板的一端为底部，所述孔槽位于所述底部中心处。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于：界定所述光学透镜远离所述基板的一端为顶部，所述顶部的中心处朝向所述孔槽形成凹陷部。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述围挡件与所述孔槽的内侧壁之间的距离和所述LED芯片与所述围挡件之间的距离比例范围为2:1-3:1。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述孔槽的深度大于所述围挡件的高度，所述围挡件的高度大于所述LED芯片的高度。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述围挡件的高度范围为100um-2mm，所述围挡件和所述LED芯片之间的高度比例范围为1:1-10:1。

7.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片发出的光线经所述围挡件后从所述光学透镜出射的角度范围为0°-120°。

8.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述孔槽的槽底为朝向所述凹陷部凸出的弧形曲面。

9.一种背光灯板，其特征在于：包括如权利要求1-8任一项所述的封装结构。

10.如权利要求9所述的背光灯板，其特征在于：所述LED芯片阵列排布在所述基板上，且相邻所述LED芯片之间的距离范围为0.8-3mm。