[实用新型]二极管器件有效
| 申请号： | 202222896635.7 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218548433U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 赵良;陈松 | 申请（专利权）人： | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/07;H01L29/861;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 330052 江西省南昌市南昌县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种二极管器件。二极管器件包括框架、芯片组和连接件，芯片组包括层叠设置的至少两个芯片，芯片组沿层叠方向的一侧连接于框架，芯片包括沿层叠方向上相背的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面的极性相反且面积大小不同。连接件连接于芯片组中的每两个芯片之间，连接件包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面，第一表面与两个芯片中的一个芯片的第一端面相连接，第二表面与两个芯片中的另一个芯片的第二端面相连接，第一表面的面积与第一端面的面积相匹配，第二表面的面积与第二端面的面积相匹配。根据本申请实施例能够有效提高二极管器件中的串联芯片的连接牢固度和减小串联芯片的电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 器件 | ||
【主权项】：
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