[实用新型]一种具有活动支撑机构的半导体封装模具有效
| 申请号： | 202222888506.3 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN219106080U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 田明蕾;叶庆文;严逸萍 | 申请（专利权）人： | 东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王桦 |
| 地址： | 215127 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括机架、模具主体及活动支撑机构，机架包括上压盘、下压盘，上压盘设置在下压盘上方，模具主体包括上模具、下模具，上模具底部开设有上模腔，下模具顶部开设有下模腔，上模腔、下模腔共同形成注塑空间，活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，上活动支撑机构设置在上压盘顶部，其底部可穿过上压盘、上模具伸入注塑空间内，用于支撑定位引线框架，下活动支撑机构设置在下压盘与下模具之间，其顶部可穿过下模具伸入注塑空间内，用于支撑定位引线框架。本实用新型可对引线框架进行支撑和定位，防止其在注塑封装过程中出现形变和位置变动，提高了封装效果，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 活动 支撑 机构 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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