[实用新型]一种具有活动支撑机构的半导体封装模具

权利要求书

1.一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括：

机架，所述的机架包括上压盘、下压盘，所述的上压盘设置在所述的下压盘的上方，且所述的上压盘可相对所述的下压盘沿上下方向移动；

模具主体，所述的模具主体包括上模具、下模具，所述的上模具的顶部与所述的上压盘的底部连接，所述的上模具的底部开设有上模腔，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接，所述的下模具的顶部开设有下模腔，当所述的上模具、下模具合模时，所述的上模腔、下模腔共同形成注塑空间；

其特征在于：所述的模具还包括活动支撑机构，所述的活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，所述的上活动支撑机构设置在所述的上压盘的顶部，且所述的上活动支撑机构的底部可穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架，所述的下活动支撑机构设置在所述的下压盘与所述的下模具之间，且所述的下活动支撑机构的顶部可穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架。

2.根据权利要求1所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上活动支撑机构包括上推杆、上驱动组件，所述的上驱动组件设置在所述的上压盘的顶部，所述的上推杆的一端与所述的上驱动组件连接，所述的上推杆的另一端依次穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上驱动组件用于驱动所述的上推杆沿上下方向移动。

3.根据权利要求2所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上驱动组件包括沿前后方向延伸的驱动杆、固定座以及上驱动件，所述的驱动杆的侧壁与所述的上驱动件的输出轴连接，所述的上驱动件用于驱动所述的驱动杆沿上下方向移动，所述的固定座设置在所述的驱动杆的侧部，所述的驱动杆的两端分别通过连接片与所述的固定座可转动地连接，所述的上推杆的一端与所述的连接片连接。

4.根据权利要求3所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的固定座上开设有沿前后方向延伸的通孔，所述的通孔内设置有转轴，所述的连接片的两端分别与所述的转轴的端部、驱动杆的端部可转动地连接。

5.根据权利要求3所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上推杆设置有多个，多个所述的上推杆分布在两侧所述的连接片上。

6.根据权利要求3所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的驱动杆的左右两侧均设置有所述的固定座，两侧所述的固定座分别通过所述的连接片与所述的驱动杆的两端可转动地连接。

7.根据权利要求6所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上活动支撑机构设置有多个，多个所述的上活动支撑机构沿左右方向分布并形成上活动支撑组，相邻两个所述的上活动支撑机构共用一个所述的固定座；所述的上活动支撑组设置有多个，多个所述的上活动支撑组沿前后方向分布。

8.根据权利要求1所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的下活动支撑机构包括下推杆、下推板以及下驱动组件，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接且两者之间存在间隙，所述的下推板设置在所述的间隙内，所述的下推杆的一端与所述的下推板的顶部连接，所述的下推杆的另一端穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下驱动组件设置在所述的下推板的侧部，所述的下驱动组件用于驱动所述的下推板、下推杆沿上下方向移动。

9.根据权利要求8所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的下驱动组件分别设置在所述的下推板的前后两侧。

10.根据权利要求8所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的下驱动组件包括沿左右方向对称设置的滑动部、滑块以及下驱动件，所述的滑块设置在所述的下压盘上，且所述的滑块可沿左右方向移动，所述的滑块的上表面为斜面，所述的滑动部设置在所述的下推板的侧部，所述的滑动部与所述的滑块的上表面相配合，所述的下驱动件的输出轴与所述的滑块连接，所述的下驱动件用于驱动所述的滑块移动带动所述的下推板、下推杆沿上下方向移动。