[实用新型]一种具有活动支撑机构的半导体封装模具

说明书

本实用新型涉及一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括机架、模具主体及活动支撑机构，机架包括上压盘、下压盘，上压盘设置在下压盘上方，模具主体包括上模具、下模具，上模具底部开设有上模腔，下模具顶部开设有下模腔，上模腔、下模腔共同形成注塑空间，活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，上活动支撑机构设置在上压盘顶部，其底部可穿过上压盘、上模具伸入注塑空间内，用于支撑定位引线框架，下活动支撑机构设置在下压盘与下模具之间，其顶部可穿过下模具伸入注塑空间内，用于支撑定位引线框架。本实用新型可对引线框架进行支撑和定位，防止其在注塑封装过程中出现形变和位置变动，提高了封装效果，保证了产品质量。

技术领域

本实用新型属于半导体注塑封装设备技术领域，具体涉及一种具有活动支撑机构的半导体封装模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，随着半导体行业的不断发展，不断涌现出需要封装的芯片，即利用环氧树脂塑封料将完成引线键合的基体进行注塑包封，实现对芯片的保护作用。现有的半导体注塑封装过程，一般是将引线框架放置在模具内后，使封装材料(树脂)融化并在模具内沿特定的路径流动，填充模腔，完成封装过程。

但是，由于引线框架的形状越来越多样化、结构越来越复杂，引线框架易发生变形，在封装过程中，由于封装材料的流动冲击，可能造成引线框架的位置或形状的变动，导致无法达到预期的封装效果，导致产品质量较低。因此，如何在注塑封装过程中保证引线框架的位置精度和防止其发生形变，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、封装效果好的具有活动支撑机构的半导体封装模具。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括：

机架，所述的机架包括上压盘、下压盘，所述的上压盘设置在所述的下压盘的上方，且所述的上压盘可相对所述的下压盘沿上下方向移动；

模具主体，所述的模具主体包括上模具、下模具，所述的上模具的顶部与所述的上压盘的底部连接，所述的上模具的底部开设有上模腔，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接，所述的下模具的顶部开设有下模腔，当所述的上模具、下模具合模时，所述的上模腔、下模腔共同形成注塑空间；

所述的模具还包括活动支撑机构，所述的活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，所述的上活动支撑机构设置在所述的上压盘的顶部，且所述的上活动支撑机构的底部可穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架，所述的下活动支撑机构设置在所述的下压盘与所述的下模具之间，且所述的下活动支撑机构的顶部可穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架。

优选地，所述的上活动支撑机构包括上推杆、上驱动组件，所述的上驱动组件设置在所述的上压盘的顶部，所述的上推杆的一端与所述的上驱动组件连接，所述的上推杆的另一端依次穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上驱动组件用于驱动所述的上推杆沿上下方向移动。

进一步优选地，所述的上驱动组件包括沿前后方向延伸的驱动杆、固定座以及上驱动件，所述的驱动杆的侧壁与所述的上驱动件的输出轴连接，所述的上驱动件用于驱动所述的驱动杆沿上下方向移动，所述的固定座设置在所述的驱动杆的侧部，所述的驱动杆的两端分别通过连接片与所述的固定座可转动地连接，所述的上推杆的一端与所述的连接片连接。

更进一步优选地，所述的固定座上开设有沿前后方向延伸的通孔，所述的通孔内设置有转轴，所述的连接片的两端分别与所述的转轴的端部、驱动杆的端部可转动地连接。