[实用新型]一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置有效

专利信息
申请号: 202222857539.1 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN218321633U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 徐家庆;梁玉涛;苏鑫 申请(专利权)人: 大连皓宇电子科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/50
代理公司: 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 代理人: 尹思雪
地址: 116000 辽宁省大连市中国(辽宁)*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置,包括法兰头,所述法兰头的底部凹槽活动相连有转轴,两个所述连杆的顶部均固接有环形件,两个所述环形件的内侧活动相连有保护筒,所述保护筒的内壁与转轴的外壁相贴合,所述保护筒的顶部环形槽活动相连有橡胶卡环,所述橡胶卡环的上方与法兰头的侧壁固定连接。本实用新型涉及设备中硅片传送技术领域,通过环形件、半圆形板件和限位弧形板之间的配合,采用保护筒对接触处的侧面进行保护,解决了现有的传送装置单单依靠隔离垫片只能保护好转轴和法兰头的端面,对侧壁的保护效果差的问题,不影响后续转轴和法兰头的分离。
搜索关键词: 一种 新型 pecvd 工艺 体内 硅片 传送 装置
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