[实用新型]一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置有效
申请号: | 202222857539.1 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN218321633U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 徐家庆;梁玉涛;苏鑫 | 申请(专利权)人: | 大连皓宇电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/50 |
代理公司: | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人: | 尹思雪 |
地址: | 116000 辽宁省大连市中国(辽宁)*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 pecvd 工艺 体内 硅片 传送 装置 | ||
1.一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置,包括法兰头(1),其特征在于:所述法兰头(1)的底部凹槽活动相连有转轴(2),所述转轴(2)的顶部贴合有隔离垫片(3),所述转轴(2)的外侧设置有防护机构;
防护机构包括限位弧形板(11)、半圆形板件(10)、连杆(9)、环形件(8)、保护筒(7)和橡胶卡环(6);
两个所述半圆形板件(10)的内侧与转轴(2)的外壁相贴合,两个所述半圆形板件(10)的上下两侧均贴合有限位弧形板(11),两个所述半圆形板件(10)的内侧通过螺栓(12)固定连接,两个所述限位弧形板(11)的背面与转轴(2)的正面固定连接,两个所述半圆形板件(10)的顶部固接有两个连杆(9),两个所述连杆(9)的顶部均固接有环形件(8),两个所述环形件(8)的内侧活动相连有保护筒(7),所述保护筒(7)的内壁与转轴(2)的外壁相贴合,所述保护筒(7)的顶部环形槽活动相连有橡胶卡环(6),所述橡胶卡环(6)的上方与法兰头(1)的侧壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置,其特征在于:所述橡胶卡环(6)的外壁与保护筒(7)的顶部环形槽形状相契合。
3.根据权利要求1所述的一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置,其特征在于:所述隔离垫片(3)的内侧开设有多个第一螺纹孔(5),所述法兰头(1)的内侧加工有多个与第一螺纹孔(5)相对应的第二螺纹孔(13)。
4.根据权利要求3所述的一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置,其特征在于:所述第一螺纹孔(5)和第二螺纹孔(13)的数量为三个。
5.根据权利要求3所述的一种新型PECVD工艺腔体内硅片传送装置,其特征在于:所述隔离垫片(3)的顶部设置有三个凸起(4),三个所述凸起(4)的外壁与法兰头(1)的下方凹槽活动相连。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的