[实用新型]一种基于半导体制冷片的小型控温装置有效
| 申请号： | 202222834102.6 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN218722387U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王光光;辛小赐 | 申请（专利权）人： | 无锡暖芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 | 代理人： | 何源 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于半导体制冷片的小型控温装置，应用于温度控制技术领域，包括制冷机构、第一热交换器和第二热交换器，制冷机构包括热交换组件、第一基板、第二基板和电源，热交换组件包括至少一个热电偶对，第一基板的一端与热交换组件接触，另一端与第一热交换器接触；第二基板的一端与热交换组件接触，另一端与第二热交换器接触；电源与热交换组件电性连接；第一热交换器、第二热交换器的内部分别设置有第一引流管和第二引流管，第二引流管的一端与补液箱连通，另一端流经被控温机构的内部后与补液箱连通，第二热交换器与被控温机构之间的第二引流管上连接有温度传感器。该控温装置，体积较小，静音效果好，使用灵活性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 制冷 小型 装置 | ||
【主权项】：
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